2023年8月20-22日，“2023中國真空技術與半導體應用大會暨半導體真空設備與零部件高端論壇”在上海張江科學會堂盛大舉行。本次大會由國家集成電路創新中心、上海市真空學會、上海市集成電路行業協會主辦，複旦大學微電子學院等單位承辦，旨在通過探討技術前沿，洞察產業發展，促進“產學研”深度互動，從而探尋針對性、實效性的合作機會。上海凱世通半導體股份有限公司（以下簡稱“凱世通”）受邀參展，展示了國產高端離子注入機係列產品及解決方案。

       凱世通采購總監劉雪華先生在此次大會的“半導體真空設備與零部件”分會論壇上做了《離子注入關鍵真空零部件》的主題報告，展示了凱世通離子注入機設備中所應用的真空技術與關鍵真空零部件。

       劉雪華介紹：“離子注入工藝需要在高真空環境中進行,凱世通離子注入機的特點為低particle，擁有較高的注入質量和注入效率，起弧流暢，具有極低金屬汙染，可為客戶量產提供高良率、高可靠性、高穩定性的支持”。

       集成電路裝備企業在半導體國產化進程中發揮著承上啟下的關鍵作用。作為國產高端離子注入機產業化領跑者，凱世通致力於深度融入本土集成電路產業鏈，根據國內技術發展的特點，因地製宜地推動產品開發國產化。在控股股東AG九游会官方网站的支持下，凱世通與產業夥伴深入開展研發合作，基於設備需要與技術迭代趨勢，為客戶進行個性化的模塊開發與定製，加強上下遊產業鏈協同，促進離子注入關鍵零部件與工藝創新。

       本次大會上，凱世通與業界精英學者深度交流，共話技術融合與創新，共尋高效合作機會。未來，凱世通也將持續優化供應鏈體係，紮實推進零部件國產化驗證工作，為客戶提供更高效、更安全、更可靠的卓越設備。