（一）國際方麵

ICInsights：去年中國大陸半導體企業總銷售額全球市場占比為4%：近日知名半導體分析機構ICInsights對《2022年麥克林報告》做了第二季度更新，報告顯示2021年美國半導體企業無論IDM、Fabless和半導體總銷售額均處於全球領先位置。

2021年，美國公司占據了全球半導體市場銷售總額(IDM和Fabless銷售額的總和)的54%，其次是韓國公司，占據22%的份額。我國台灣地區半導體公司憑借其Fabless的良好表現占全球半導體銷售額的的9%，而歐洲和日本分別為6%，這也意味著中國台灣地區半導體企業在2020年以來的半導體行業市場份額首次超過歐洲。中國大陸的Fabless企業市場銷售份額占比為9%，IDM低於1%,總銷售份額占比為4%。

SIA：2月全球半導體銷售額同比增長32.4%，中國市場繼續領跑：半導體行業協會(SIA)4月5日報告顯示，2022年2月全球半導體行業銷售額為525億美元，較2021年2月同比增長32.4%,較2022年1月環比增長3.4%。SIA總裁兼首席執行官JohnNeuffer表示：“全球半導體銷售在2月份保持強勁，連續11個月同比增長超過20%。”

Knometa：2021年全球晶圓總產能Top5企業承包56%：調研機構KnometaResearch《2022年全球晶圓產能報告》顯示，2021年全球晶圓總產能的57%由前五大公司(三星、台積電、美光、SK海力士、鎧俠/西部數據)承包，意味著該行業“頭重腳輕”的競爭格局進一步深化。

SEMI：8英寸產能將在2020年-2024年間激增21%以緩解供需失衡：SEMI在其《200毫米晶圓廠展望報告》(200mmFabOutlookReport)中表示，從2020年初到2024年底，全球半導體製造商有望將8英寸晶圓廠產能提高120萬片，即21%，達到每月690萬片的曆史新高。

SEMI：去年中國大陸半導體製造設備銷售額同比增58%，至296億美元：SEMI最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示，2021年全球半導體製造設備銷售額較2020年激增44%至1026億美元，創曆史新高，中國大陸地區再次成為最大市場，增長58%至296億美元，連續第四年增長。

ICInsights：隨著10家新晶圓廠投產，預計2022年晶圓產能將攀升8.7%：4月21日，ICInsights近日發布報告指出，過去五年，晶圓產能年增長率從2016年的4.0%到2021年的8.5%。預計2022年IC行業產能增長8.7%，這些產能主要來自計劃於今年新增的10家新的300mm晶圓廠（比2021年增加的少3座）。預計最大產能增幅將來自SK海力士和華邦電子的大型新內存晶圓廠，以及來自全球最大的純晶圓代工廠台積電的三個新晶圓廠。其他新的300mm晶圓廠包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠；士蘭微電子的功率分立器件和傳感器工廠；TI的RFAB2模擬設備廠；ST/Tower的混合信號、功率、射頻和代工工廠；以及中芯國際用於代工業務的新工廠。

（二）國內方麵

確保產業鏈不“斷鏈” 66家半導體公司將率先複工複產：4月16日，上海市經信委發布了《上海市工業企業複工複產疫情防控指引（第一版）》，公布了第一批重點企業“白名單”，中芯國際、華虹宏力、飛凱材料、凱世通（AG九游会官方网站子公司）、新傲科技（滬矽產業子公司）、盛美上海、彤程電子（彤程新材子公司）等66家半導體公司名列其中。

產業瓶頸陸續突破，多家光刻膠廠商有序擴建產能：從市場需求的角度來看，受全球市場需求增長、逆全球化所帶來的國產替代趨勢影響，國內客戶急速成長。以中芯北方為例，截止目前12英寸晶圓產能達到12萬片/月，對國內整體市場需求的滿足度隻有5％，急需迅速規劃產能。中芯北方2025年應力爭滿足國內總產能需求的30％，總產能擴充至70萬片/月以上。

受益於晶圓廠的擴產投產驅動光刻膠市場需求快速增長，本土光刻膠廠商將會進一步分享晶圓廠擴產的“蛋糕”。據第三方數據顯示，2021年全球半導體光刻膠市場約19億美元；2020年中國半導體光刻膠市場約3.5億美元，隨著國內晶圓代工產能的不斷提升，預計2025年有望達到100億元人民幣。

海關總署：一季度我國進口機電產品1.71萬億元：4月13日，海關總署新聞發言人、統計分析司司長李魁文表示，一季度，我國進口機電產品1.71萬億元，增長2.7%，占進口總值的40.8%，其中集成電路自動數據處理設備及其零部件、電動載人汽車進口分別增長12.4%、14.9%和15.7%。

《廣州市戰略性新興產業發展“十四五”規劃》，做強半導體與集成電路產業：近日，《廣州市戰略性新興產業發展“十四五’規劃》印發，明確構建“3+5+X”戰略性新興產業體係。其中提到，做強半導體與集成電路產業。圍繞整機係統應用需求，重點發展高端半導體元器件、集成電路設計業和封裝測試業。積極發展第三代半導體芯片，加快推進電子設計自動化(EDA)等設計軟件的國產化和引領創新，布局建設較大規模特色工藝製程生產線。

芯片保供穩價壓力加大：4月23日，在中國工業經濟聯合會舉辦的“2022年經貿形勢報告會，工信部辛國斌副部長表示，供給側約束持續顯現，芯片結構性短缺仍在延續，一些國際大廠芯片交貨期延長到30周以上，持續製約汽車以及消費類電子產品的產能釋放。下一步工信部將抓實落細重點產業鏈供應鏈企業的“白名單”製度，加強部省協同和跨區域協調，集中資源優先保障集成電路等重點行業企業複工複產。繼續實施汽車芯片攻堅行動，全力提升芯片供給能力，推進龍頭企業強鏈補鏈。加強關鍵核心技術攻關，聚焦行業急需的關鍵共性技術，繼續布局建設一批國家製造業創新中心，促進產業集群和產業鏈聚集，使製造業上下遊創新形成聯動、協同效應，加速科研成果轉移擴散和商業化應用。

工信部運行監測局：一季度全國規模以上電子信息製造業增加值同比增長12.7%：4月29日，工信部運行監測局公布2022年一季度電子信息製造業運行情況。一季度，全國規模以上電子信息製造業增加值同比增長12.7%，比2020年和2021年兩年同期平均增速高0.3個百分點。主要產品中，手機產量3.6億台，同比下降0.8%，；微型計算機設備產量1億台，同比下降2.5%；集成電路產量807億塊，同比下降4.2%。規模以上電子信息製造業出口交貨值同比增長11.4%，其中，我國出口筆記本電腦4736萬台，同比下降11.4%；出口手機2億台，同比下降16.9%；出口集成電路703億個，同比下降4.6%。規模以上電子信息製造業實現營業收入33791億元，同比增長9.5%；營業成本29546億元，同比增長10.2%；實現利潤總額1433億元，同比增長2.8%，扭轉1-2月份負增長態勢，營業收入利潤率為4.2%。