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11月份半導體行業市場動態

2022-12-12

(一)國際方麵

機構:未來三年全球將新增41個晶圓廠:11月2日,集微網消息,據《經濟日報》報道,2022~2025年全球掀起晶圓廠擴廠潮,或將新增41個晶圓廠。

根據KnometaResearch數據,當前全球共有452座晶圓廠,以日本112座居冠,中國台灣第二,美國以及加拿大第三。其中,亞洲地區占比近七成,12英寸廠方麵中國台灣41座、韓國25座、日本26座、美國則為19座。2022~2025年估計全球陸續動工興建41座晶圓廠。數據分析顯示,從總數看32座廠位於亞洲並以12英寸廠擴充為主。中國台灣估增6個廠包含12英寸4個、8英寸1個以及6英寸以下1個;日本估增7個廠包含12英寸廠6個與8英寸1個;中國大陸估增8個廠含12寸7個與6英寸以下1個。

SEMI:預計今年全球矽晶圓出貨量同比增長4.8%,增長將在明年放緩:11月7日,SEMI在其半導體行業年度矽出貨量預測報告中指出,預計2022年全球矽晶圓出貨量將同比增長4.8%,達到近14700百萬平方英寸(MSI)的曆史新高。由於宏觀經濟的影響,增長預計將在2023年放緩,但隨著數據中心、汽車和工業應用對半導體需求強勁,增長將在未來幾年反彈。

晶圓代工投資需求變強,ASML擴產EUV與DUV設備:11月14日,據《經濟日報》報道,光刻機巨頭ASML日前宣布擴產EUV與DUV乃至於下一代EUV設備計劃。業界預計,從客戶應用來看,晶圓代工需求最強,特別是先進製程技術投資不易降低,將持續帶動ASML長期增長明朗。

根據ASML的說明,盡管目前整體環境呈現短期的不確定性,仍見長期在晶圓需求與產能上的健康增長。ASML提到,各個市場的強勁增長、持續創新、更多晶圓代工廠的競爭,以及技術主權競爭,驅動市場對於先進與成熟製程的需求,因而需要更多晶圓產能。

ICInsights:2023年第二季度IC市場反彈的預期增加:11月11日,ICInsights指出,鑒於IC行業從未出現過連續四個季度的IC市場下滑,因此對IC市場從23年第二季度開始恢複增長的預期很高。目前預計將溫和增長3%。

SEAJ:日本10月份半導體設備銷售額同比增26.1%:11月24日,日本半導體製造設備協會(SEAJ)發布數據顯示,2022年10月(三個月平均值),日本半導體設備銷售額為3427.69億日元,比2021年10月2719.04億日元的賬單水平同比上漲了26.1%。

2022年1-10月日本晶片設備累計銷售額達32053.23億日元,較去年同期大增28.6%,銷售額創曆年同期曆史新高紀錄。目前日本半導體設備全球市占率(以銷售額換算)達3成,位居全球第2。

(二)國內方麵

22Q3“最缺工”職業排行發布,“集成電路工程技術人員”等位次上升:11月1日,人力資源社會保障部發布2022年第三季度全國招聘大於求職“最缺工”的100個職業排行。

其中,“液晶顯示器件製造工”位列33位,“電子元器件工程技術人員”位列44位,“集成電路工程技術人員”位列67位,“電子材料工程技術人員”位列78位,“半導體分立器件和集成電路裝調”位列82位,“半導體芯片製造工”位列87位。

國務院關於數字經濟發展情況的報告:集中力量推進關鍵核心技術攻關:11月14日,《關於數字經濟發展情況的報告》發布,從數字基礎設施、數字產業創新能力、產業數字化轉型、公共服務數字化等方麵回顧了我國數字經濟發展所取得的成效。

集中力量推進關鍵核心技術攻關,牢牢掌握數字經濟發展自主權。以國家戰略需求為導向,瞄準全球數字技術基礎前沿領域和關鍵核心技術重大問題,積聚力量進行原創性引領性數字技術攻關。加大集成電路、新型顯示、關鍵軟件、人工智能、大數據、雲計算等重點領域核心技術創新力度。著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和智能製造裝備的供給水平,加快鍛造長板、補齊短板。打造原創技術策源地,強化原創技術供給,建設新型創新主體,培育創新生態體係。推動數字技術成果轉化,以數字技術與各領域融合應用為導向,優化創新成果快速轉化機製,打造安全可靠、係統完備的產業發展生態。

國家自然科學基金“十四五”發展規劃:明確寬禁帶半導體等115項優先發展領域:11月16日,《國家自然科學基金“十四五”發展規劃》發布,共計二十一個章節,明確“十四五”時期國家自然科學基金發展的總體思路、發展目標、重點任務和優先發展領域。

其中,第十二章節公布115項優先發展領域,包括量子材料與器件、量子信息和量子精密測量、麵向5G/6G通信的信息功能材料、材料多功能集成與器件設計理論基礎、光電子器件及集成技術、寬禁帶半導體、電子器件、射頻電路關鍵技術、多功能與高效能集成電路等。

山東印發“先進製造業強省行動計劃”,推動集成電路等產業高質量發展:11月11日,山東省委、省政府印發《先進製造業強省行動計劃(2022—2025年)》,力爭到2025年,製造業增加值占全省GDP比重達到30%左右,規模以上工業企業營業收入利潤率達到6%左右,規模以上工業企業研究與試驗發展(R&D)經費支出占營業收入比重達到2.2%左右。

《行動計劃》提出,要推動製造業高端化提升、加快製造業智能化改造、支持製造業綠色化轉型、鼓勵製造業服務化延伸、促進製造業生態化集聚。

兩部門印發《關於高質量建設區域性股權市場“專精特新”專板的指導意見》:11月15日,中國證監會辦公廳、工業和信息化部辦公廳聯合印發《關於高質量建設區域性股權市場“專精特新”專板的指導意見》。《指導意見》提出,專板建設應聚焦於服務中小企業專精特新發展,提升多層次資本市場服務專精特新中小企業的能力等。《指導意見》主要包括推進高標準建設、推動高質量運行、提供高水平服務、加強市場有機聯係、完善市場生態、加強組織保障等內容。

10月我國集成電路製造設備進口額同比增長6.5%:11月18日,國家海關總署統計分析司網站更新進出口統計月報數據,進口主要商品量值表顯示,10月我國半導體製造設備進口4226台,貨值141.8億元人民幣,分別較去年同期下降39.8%和17.5%,其中“製造半導體器件或集成電路用的機器及裝置”進口995台,貨值101.5億元人民幣,進口數量同比下降16%,進口貨值同比增長6.5%。

深圳南山區印發“促進集成電路產業高質量發展專項扶持措施”:11月18日,深圳市南山區印發《南山區促進集成電路產業高質量發展專項扶持措施》,包括高層次專業人才引、創新創業團隊項目、核心設備購買、關鍵技術攻關、EDA/IP購買、EDA研發、流片服務、芯片首購首用、貸款貼息、創業融資等政策。

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