● 國際動態
1.CES 如期舉行，科技企業百花齊放。 2023年國際消費類電子產品展覽會(CES)於美國當地時間 1月5日至8日如期舉辦。今年 CES 包括六大主題，分別是企業科技創新、元宇宙與 Web3.0、運輸與移動性、健康科技、可持續性以及遊戲及服務。汽車企業今年在展會上也繼續發布了強勢產品。寶馬全球首發的數字情感交互概念車 Dee，大眾展出了基於模塊化電驅動平台(MEB)打造的首款純電三廂轎車——ID.7，比亞迪展示了搭載英偉達 GeForce NOW 雲遊戲服務技術。在激光雷達領域，速騰帶來了首款全固態補盲激光雷達 RS-LiDAR-E1。在小尺寸 OLED 方麵，三星展出了第一塊可滑動的 Flex Hybrid 麵板。在智能家居領域，三星推出了 AI 智能烤箱、三星 8K 超短焦投影儀、智能家居控製設備 SmartThings Station，英飛淩、聯發科、塗鴉智能等科技巨頭都結合自家智能家居產品帶來全新解決方案。同時聯發科推出專為工業和智能家居打造的6nm物聯網平台 Genio 700，預計今年第二季度開始商用。眾多科技廠商競相角逐，引領著科技行業的重大創新。
2.根據 Susquehanna Financial Group，芯片交貨周期(從訂購到交付)在2022年 12月份縮短了8天，係2017年以來最大月降幅。2022年12月平均芯片交貨期約為 24 周，較2022年5月的峰值交貨周期縮短3周，但仍高於新冠疫情前的10周到15周。其中英飛淩的交貨周期縮短23天，TI 縮短四周，Microchip 縮短24天。國盛證券表示，芯片交貨時間相較周期高峰已有明顯改善，供應緊張最糟糕時刻或已過去。
3.梅賽德斯將從 Wolfspeed 采購 SiC半導體。 梅賽德斯-奔馳已與 Wolfspeed 建立戰略合作夥伴關係，以供應碳化矽功率半導體。Wolfspeed的SiC半導體將被梅賽德斯-奔馳集成到未來電動汽車平台的驅動係統中。Wolfspeed 將從其位於達勒姆(北卡羅來納州)和馬西(紐約州)的生產工廠向梅賽德斯-奔馳供貨。位於馬西的工廠於2022年投產。 那裏可以生產200毫米晶圓。計劃中的達勒姆工廠有望將公司的 SiC 產能擴大十倍以上。第一階段的建設預計將在 2024 財年完成。
4.應用材料入股 SK 集團旗下芯片玻璃基板製造公司。 美國最大規模芯片設備製造商應用材料將參與 SK 集團日前公布 Absolics決定進行第三者配股增資，籌集用於建設設備的資金 1659 億韓元(約合人民幣9.042億元)。SK集團和應用材料公司參與此次增資，分別增持 9萬股和4萬股，投資額分別為1148億韓元和 510億韓元。 SK集團方麵表示，Absolics 將把通過此次增資籌措到的資金投入在美芯片玻璃基板工廠建設項目。Absolics 正在美國佐治亞州科文頓興建芯片玻璃基板廠。
5.多數半導體晶圓代工、封測廠報價仍未鬆動。 MoneyDJ 1月17日訊，雖然晶圓代工稼動率降低，但多數報價並未鬆動。其中，台積電今年全麵調漲 6%;聯電強調晶圓代工價格維持不變；世界先進、力積電對客戶超額訂單部分提供優惠。此外，封測環節，有廠商表示，觀察同業狀況，此前坐地起價的中小型封測廠目前隻能砍價;其餘多數廠商去年並未調漲很多，價格壓力不大。
6.2022 全球半導體總收入 6017 億美元，同比增長 1.1%。據 Gartner 的初步結果顯示，2022 年全球半導體收入增長 1.1%，達到 6017 億美元，高於 2021 年的 5950 億美元。2022 年半導體市場收入因內存市場銷量減少同比下降 10%，預計內存市場 2023 年或將繼續麵臨挑戰。非內存市場收入增長 5.3%，其中模擬器件市場增長最為 強勁，同比增速達 19%;其次為分立器件，同比增長 15%。收入排名方麵，三星電子出貨量第一，但收入同比下降 10.4%。英特爾居於第二， 市場份額占比達 9.7%。
● 國內動態
1.國產化迎戰略良機。 下半年設備行業進入訂單高峰期，大陸長存二期、長鑫二期等諸多晶圓廠需求增加，中芯京城項目近期或取得進一步突破，拉動國產設備需求，迎來戰略良機，當前估值曆史底部，黃金布局機會。全球設備市場在 2021~2023 年大規模投資，開啟新一輪產業躍遷。大陸市場重要性不斷提升，本土化供應能力持續加強。目前大陸本土化供應占比較低，各關鍵領域龍頭企業能力逐漸突破，國產替代趨持續加強。晶圓廠產能加速擴充，技術/工藝逐步完善，直接推動國內半導體材料需求激增。目前上遊已湧現出各類進入批量生產及供應的國產材料廠商。在晶圓製造各環節國產材料廠商已逐步實現突破並迎來營收高速增長。
2.據中國日報網消息，1月28日，陝西省2023年一季度重點項目集中開工主會場活動在西安高新區舉行，西安高新區涵蓋新能源汽車、5G、智能製造等產業及商務配套等領域的10個重磅項目同步開建。在新能源汽車產業領域，新開工的比亞迪新能源乘用車零部件二期項目總投資130億元，通過購置設備和優化工藝，對汽車電子零部件生產線進行技改、擴產，建成後將新增新能源汽車零部件產能40萬套/年，帶動就業約1.3萬人；國家級新能源汽車檢測中心及車規級半導體器件、係統研發產業基地項目旨在為國產自主半導體提供測試和驗證的機會，助推國產半導體產業化驗證和規模商用，建成後預計畝均產值達3125萬元。
3.江蘇省進一步促進集成電路產業高質量發展“新政”將出爐。 1月6 日，江蘇省工業和信息化廳發布《關於進一步促進集成電路產業高質量發展的若幹政策（征求意見稿）》。其中，“提升產業鏈整體水平”方麵。培育招引產業鏈引航企業，加強跟蹤服務和發展保障，在項目用地、稅收優惠、環境容量、能耗指標、人才引進等方麵給予支持，對首次入圍中國企業 500 強的集成電路企業給予 100 萬元獎勵。支持集成電路企業提升主導產品在細分領域的競爭力，培育一批製造業單項冠軍、專精特新企業、高新技術企業。鼓勵和支持集成電路企業加強資源整合，對企業按照市場化原則進行的並購重組，符合條件的按不超過並購企業對目標企業實際出資額（支付現金部分）的 5%給予補助，最高不超過 2000 萬元。
4.重慶出台23條措施加力振作工業經濟：集成電路產業給予最高2000萬元貼息支持。1月5日，重慶市經濟和信息化委員會印發《重慶市加力振作工業經濟若幹政策措施》，圍繞九個方麵出台 23 條措施。其中提出：全力支持集成電路產業升級發展，持續強化投資支持，對實際到位投資 2000 萬元以上的集成電路設計類企業，按照 12%的比例，給予最高500萬元資金支持。對實際到位投資5億元以上的集成電路製造、封測類企業，給予最高2000萬元貼息支持；對實際到位投資 2 億元以上的集成電路裝備、材料類企業，給予最高 1000 萬元貼息支持。
5.華潤微電子重慶12英寸晶圓製造生產線及先進功率封測基地實現通線。 12月29日，華潤微電子重慶 12 英寸晶圓製造生產線以及先進功率封測基地實現通線。華潤微電子重慶12 英寸晶圓製造生產線項目總投資 75.5 億元，項目建成後預計將形成月產 3-3.5 萬片 12 英寸中高端功率半導體晶圓生產能力，並配套建設 12 英寸外延及薄片工藝能力。
6.華虹半導體:擬成立 12 英寸晶圓製造合營企業，注冊資本擬增至 40.2 億美元。 中國基金報 1月18日報道，華虹半導體公告，公司、全資子公司華虹宏力、國家集成電路產業基金 II 及無錫市實體於2023年1月18日訂立合營協議，上述四方將向華虹半導體製造(無錫)有限公司(簡稱:合營公司)大舉投資 40.2 億美元(約271.52 億元人民幣)。除此之外，合營公司還將以債務融資方式籌資 26.8 億美元(約180.02 億元人民幣)。
7.1月5日，以“開放創芯、協同共贏”為主題的2022琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十七屆“中國芯”頒獎儀式在橫琴粵澳深度合作區開幕。本屆大會由中國電子信息產業發展研究院、珠海市人民政府、橫琴粵澳深度合作區執行委員會主辦。院士領銜，知名行業專家及獲獎企業家代表聚首論道，圍繞新一代移動通信、汽車電子、高性能計算、EDA工具、芯片測試等行業熱點領域，共話集成電路產業高質量發展之路。
8.上海《2023年市重大建設項目清單》發布：1月16日，上海市發布《2023年市重大建設項目清單》，其中重大工程計劃安排正式項目191項，其中有77項為科技產業類項目。本次重大工程計劃項目，不僅包括中芯國際12英寸芯片項目、中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線項目、積塔半導體特色工藝生產線項目、超矽半導體300mm集成電路矽片全自動智能化生產線、格科半導體12英寸CIS集成電路研發與產業化項目等與集成電路生產研發直接相關項目，亦涵蓋上遊材料設備製造端，以及下遊電子、軌交、防務等對國產芯片存有海量需求的重要領域。
9.浙江省集成電路產業鏈標準體係建設指南（2022年版）》發布：1月7日，浙江省經信廳印發《浙江省集成電路產業鏈標準體係建設指南（2022 年版）》發布。《指南》指出，要在未來三年重點研製化合物半導體製造設施建設標準及能耗標準，規範存儲器芯片、微控製器、數模/模數轉換芯片和專用集成電路芯片領域的產品品類標準，製定各類集成電路設計規則和設計工具規範，以及後續生產製造、封裝測試、產品應用等全流程的標準。同時還鼓勵科研機構、企業充分發揮標準製（修）訂主體作用，加大標準化工作投入、提升標準研製能力。
10.北京：加強集成電路係列重要研發產業項目建設：1月31日，北京市公布《關於北京市2022年國民經濟和社會發展計劃執行情況與2023年國民經濟和社會發展計劃的報告》。報告提出，持續提升高端製造業發展能級。狠抓傳統產業改造升級和戰略性新興產業培育壯大，紮實推進高精尖產業集群建設，提升產業鏈供應鏈韌性和安全水平。在提升新一代信息技術發展動能方麵，北京計劃加強集成電路係列重要研發產業項目建設。
