● 國際動態

1.SIA:2022 年全球半導體銷售額達到 5735 億美元，同比增長 3.2%。2 月 4 日，據半導體產業協會(SIA)公布數據顯示，2022 年全球半導體銷售額從2021年的 5,559 億美元增長了3.2%，達到創紀錄的5,735億美元。按地區劃分，2022年美洲市場的銷售額增幅最大，達到了 16.0%，中國仍然是最大的半導體市場，銷售額為1803億美元，歐洲和日本的年銷售額也有所增長，分別為12.7%和10.0%。SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示:“全球半導體市場在 2022 年經曆了顯著的起伏，但芯片在使世界更智能、更高效、更互聯方麵的作用越來越大，半導體市場的長期前景仍然非常強勁。

2.“元宇宙”相關專利申請數量全球前三。美中韓。韓國《亞洲日報》今日報道，一項調查顯示，近10年來，美國、中國、韓國分列“元宇宙”相關專利申請數量全球前三。韓國特許廳(專利局)稱，向韓國、美國、日本、中國、歐盟等知識財產五局(IP5)申請的“元宇宙”相關專利在近10年間(2011年至2020年)年均增長16.1%。過去五年(2016年至2020年)中，上述五國及地區提交的申請數量為4.3698萬件，較2011 年至2015 年的 1.4983 萬件增長近三倍。從申請者的國籍來看，以2011年至2020年為準，美國最多，為1.7293 萬件(35.9%)，其次是中國 1.4291 萬件(29.7%)、韓國 7808 件(16.2%)。

3.歐洲半導體大廠或將助力，印度晶圓製造迎新進展。近期，印度媒體報道，鴻海與印度大型跨國集團 Vedanta 規劃牽線歐洲芯片大廠意法半導體(STM)成為合作夥伴，參與在印度製造半導體芯片的計劃，相關規劃最快 3 月中旬可明朗。根據該計劃，印度將向符合資質的顯示器和半導體製造商提供高達項目成本 50%的財政支持。政策利好之下，印度半導體製造加速發展。

4.2022 年半導體矽晶圓出貨麵積及營收均創新高。國際半導體產業協會(SEMI)統計，2022 年全球半導體矽晶圓出貨麵積達 147.13 億平方英寸，較 2021 年增長 3.9%，超過了 2021 年曾創下的記錄;總營收達 138 億美元，增長 9.5%，同樣創下曆史新高。SEMI 介紹，矽晶圓是大多數半導體的基本構建材料，而半導體是幾乎所有電子設備的重要組成部分。高度工程化的晶圓直徑可達 12 英寸，可用作製造大多數半導體的基板材料。SEMI 表示，在汽車、工業、物聯網以及 5G 建設的驅動下，8 英寸及 12 英寸矽晶圓在 2022 年需求均有增長。SEMI SMG 董事長兼 Okmetic 首席商務官表示:“矽片行業仍在繼續發展。在過去 10 年裏，矽的出貨量有 9 年都在增長，這證明了矽以及半導體行業的重要性。”

5.近日，芯片製造商安森美(onsemi)正式接管了格芯(GlobalFoundries)位於美國紐約州的 12 英寸晶圓廠。安森美總裁 Hassane El-Khoury 表示:該工廠將生產支持電動汽車、電動汽車充電和能源基礎設施的芯片。公開資料顯示，早在 2019 年4月安森美和格芯就共同宣布，已就安森美收購格芯位於美國紐約東菲什基爾(East Fishkill)的 300 毫米晶圓廠達成最終協議。完成收購後，安森美半導體將獲得該晶圓廠的全麵運營控製權。安森美表示，此次收購將使安森美晶圓工藝從200mm轉變為 300mm，同時獲得格芯相關的工藝技術和授權協議，尤其是 65nm、45nm CMOS，成為其未來發展的基石。 

6.ChatGPT 大火為三星電子和 SK 海力士帶來存儲業務發展的新契機，HBM 訂單大增。由於 DRAM 數據處理速度對 ChatGPT 更好和更快的服務至關重要，三星電子和 SK 海力士則是生產了所必須的全部高性能 DRAM。具體而言，從今年年初開始，三星電子和 SK 海力士的高帶寬存儲器(HBM)訂單就大幅增加，與其他 DRAM 相比，HBM 通過垂直連接多個 DRAM，顯著提高了數據處理速度，與 CPU 和 GPU 協同工作，可以大幅提高服務器的學習和計算性能。 

● 國內動態

1.中芯國際天津西青 12 英寸項目預計 3 月中旬完成樁基施工作業。近日，中芯西青 12 英寸晶圓代工生產線項目傳來新進展。中建二局二公司消息顯示，目前，該項目正全力進 行 P1 生產廠房、CUB 動力中心、生產輔助廠房樁基施工，預計 3 月中旬完成樁基施工作業。中芯國際天津西青 12 英寸芯片項目於 2022 年 9 月開工。當時消息顯示，該項目計劃投資75億美元，規劃建設月產能為 10 萬片的 12 英寸晶圓生產線，可提供 0.18 微米 ~28 納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務，產品主要應用於通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。

2.總投資 20 億元，達新電子 6 英寸 IGBT 功率半導體生產線項目開工。2 月18 日，重慶涪陵區舉行 2023 年一季度重點項目集中開竣工儀式。涪陵發布消息顯示，集中開竣工項目共 45 個，總投資 252.5 億元。其中，集中開工項目包括達新電子 6 英寸 IGBT 功率半導體生產線項目。達新電子 6 英寸 IGBT 功率半導體生產線項目總投資 20 億元，建設一條年產120萬片 6 英寸功率半導體特色工藝晶圓產線，產品應用將覆蓋新能源汽車、智能電網、光代儲能、風力發電、工業應用、白色家電等領域，將建成國內領先的投資少、見效快、低成本、高品質的特色工藝晶圓產線。

3.2月3日，複旦大學寧波研究院重大產業化項目——清純半導體研發基地舉行啟用儀式。清純半導體消息顯示，清純半導體研發基地總麵積4600平米，建設四大實驗平台：一樓建設器件性能測試平台、晶圓測試及老化平台;三樓建設可靠性及應用平台；四樓建設器件測試及老化平台。實驗室總規劃麵積超2500平米，配備了國際領先的功率器件參數測試及可靠性設備，平台總投入近億元，具備支撐月產近千萬顆碳化矽器件的測試及篩選能力。

4.潤鵬半導體 12 英寸集成電路生產線項目正式啟動。 2月10日，潤鵬半導體 12 英寸集成電路生產線項目正式啟動。據顯示消息，該項目一期總投資 220 億元，聚焦 40 納米以上模擬特色工藝，項目建成後，產品主要應用於汽車電子、新能源、工業控製、消費電子等領域。據悉，該項目預計2024年年底實現通線投產，滿產後將形成年產48萬片12英寸功率芯片的生產能力。

5.2月23日，國務院國有資產監督管理委員會主任張玉卓在國新辦新聞發布會上表示，打造原創技術策源地，高質量推進關鍵核心技術攻關，加大對傳統製造業改造、戰略性新興產業，也包括對集成電路、工業母機等關鍵領域的科技投入。張玉卓表示，中央企業在破解技術難題方麵，還有很大的潛力。科技決定著企業的未來，也決定著未來的企業。麵向未來，國資委將準確把握中央企業在我國科技創新全局中的戰略地位，鞏固優勢、補上短板、緊跟前沿，強化企業科技創新主體地位，著力打造創新型國有企業。

6.2月18日，由廣州市政府指導、廣州產投集團主辦的廣州產業投資母基金、廣州創新投資母基金正式成立，兩支母基金總規模達2000億元，將重點投資半導體等產業領域。其中，1500億元的廣州產業投資母基金將以公司製形式落戶南沙區。發揮“以投促引”功能，服務廣州“產業第一、製造業立市”戰略，以“子基金+直投”模式運作。重點投資半導體與集成電路、新能源、生物醫藥與健康、先進製造、新一代信息技術、新消費等重要產業領域。