● 國際動態

1. 英偉達發布 ChatGPT 專用 GPU，推理速度提升 10 倍。3月22日，GTC 大會召開。針對算力需求巨大的 ChatGPT，英偉達發布了 NVIDIA H100 NVL，具有 94GB 內存和加速 Transformer Engine 的大語言模型(LLM)專用解決方案， 配備了雙 GPU NVLINK 的 PCIE H100 GPU，推理速度提升10倍。GTC 大會宣布了新技術 CuLitho，cuLitho 能夠將計算光刻的速度提高到原來的 40 倍。 英偉達 H100 GPU 需要 89 塊掩膜板，在 CPU 上運行時，處理單個掩膜板需要兩周時間， 而在GPU上運行 cuLitho 隻需 8小時。cuLitho 為 2nm 及更先進的工藝奠定基礎。

2. 當地時間3月23日，東芝（Toshiba）在其官網發布聲明稱，將接受日本投資基金JIP（Japan Industrial Partners Inc.）牽頭財團的收購要約。預計在完成收購後，JIP將對東芝實施私有化。報道稱，東芝將以每股4,620日元的價格出售給JIP，較其當日在東京證券交易所上市股票的收盤價4,213日元溢價約10%。這意味著該公司的價值約為2萬億日元（約合人民幣1049.2億元）。據日經新聞報道，此次收購資金將主要來自歐力士（Orix Corp）、羅姆（Rohm）、中部電力公司（Chubu Electric Power）以及三井住友銀行等約20家日本企業和日本國內銀行提供的貸款。

3. 近日，在第70屆IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，韓國存儲器大廠SK海力士展示了最新300層堆疊第八代3D NAND Flash快閃存儲器原型。SK海力士表示，新3D NAND Flash快閃存儲器預定兩年內上市，有望打破紀錄。外媒報導，SK海力士揭示有更快資料傳輸量和更高儲存等級的第八代3D NAND Flash開發，提供1TB（128GB）容量，20Gb/mm2單位容量、16KB單頁容量、四個平麵和2,400MT/s的介麵。最大資料傳輸量達194MB/s，較上一代238層堆疊和164MB/s傳輸速率的第七代3D NAND Flash高18%。更快輸入和輸出速度，有助PCIe 5.0×4或更高介麵利用率。

4. 再添57億並購案，半導體行業買賣交易不斷。據路透社去年年末報道，英飛淩執行長Jochen Hanebeck表示，英飛淩尋求收購以促進成長，並準備花費數十億歐元收購合適目標，但不願對個別收購對象發表評論。 Hanebeck當時表示，可以從功率半導體、傳感器、軟件和人工智能等領域擴大投資組合。 近期，英飛淩尋求收購的計劃有了消息。當地時間3月2日，英飛淩宣布將以8.3億美元現金（約57億元人民幣）收購氮化镓初創公司GaN Systems。

5. SIA（美國半導體行業協會）於當地時間3月27日發布的報告顯示，盡管 2022年下半年半導體市場出現結構性調整，但2022年全球半導體銷售額達到5740億美元的曆史新高，較2021年增長3.3%。在很長一段時間裏，PC/計算機與通信終端市場約占半導體銷售額的三分之二，汽車、工業和消費電子等應用僅占三分之一。不過，根據報告，WSTS（世界半導體貿易統計）開展的 2022 年半導體應用調查顯示，2022 年半導體各應用市場的銷售額占比有所變化。PC/計算機和通信終端仍然占據半導體銷售額的最大份額，但領先其他應用的差距有所縮減，汽車和工業成為2022年占比增幅最大的應用類別。

● 國內動態

1. 集成電路發展需要“新型舉國體製”，半導體產業有望迎來政策支持：3月2日國務院副總理劉鶴調研集成電路企業時強調，“發展集成電路產業必須發揮新型舉國體製優勢，用好政府和市場兩方麵力量”。政府端，應當製定符合國情和新形勢的集成電路產業政策，幫助企業排憂紓困，引導長期投資。市場端，重視發揮市場力量和產業生態作用，建立企業為主體的攻關機製，給予人才優惠政策和發揮空間，維護全球產業鏈供應鏈穩定。大基金二期129億元入股長江存儲釋放積極信號，國內存儲端有望繼續擴產。集成電路產業發展需要走新型舉國體製路徑，尤其是針對設備及零部件等環節支持力度有望增強，建議關注兩會後相關政策。

2. 國務院機構改革方案 重新組建科學技術部：3月7日，十四屆全國人大一次會議在北京人民大會堂舉行第二次全體會議，根據國務院關於提請審議國務院機構改革方案的議案，重新組建科學技術部。該議案提到，加強科學技術部推動健全新型舉國體製、優化科技創新全鏈條管理、促進科技成果轉化、促進科技和經濟社會發展相結合等職能，強化戰略規劃、體製改革、資源統籌、綜合協調、政策法規、督促檢查等宏觀管理職責，保留國家基礎研究和應用基礎研究、國家實驗室建設、國家科技重大專項、國家技術轉移體係建設、科技成果轉移轉化和產學研結合、區域科技創新體係建設、科技監督評價體係建設、科研誠信建設、國際科技合作、科技人才隊伍建設、國家科技評獎等相關職責，仍作為國務院組成部門。

3. 8 英寸氧化镓外延片製備成功：3月14日，財聯社消息，西安郵電大學陳海峰教授團隊成功在 8 英寸矽片上製備出了高質量的氧化镓（Ga₂O₃）外延片，標誌著該團隊在超寬禁帶半導體研究上取得重要進展。與第三代半導體碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)相比，氧化镓的禁帶寬度達到了 4.9eV，高於碳化矽的 3.2eV 和氮化镓的 3.39eV，更寬的禁帶寬度意味著電子需要更多的能量從價帶躍遷到導帶，因此氧化镓具有耐高壓、耐高溫、大功率、抗輻照等特性。並且，在同等規格下，寬禁帶材料可以製造尺寸更小、功率密度更高的器件，節省配套散熱和晶圓麵積，進一步降低成本。

4. 中國全自主可控 Chiplet 高速串口標準 ACC 1.0 發布：3月21日，清華大學姚期智院士代表中國 Chiplet 產業聯盟，聯合國內外 IP 廠商、國內領先封裝廠商、國內領先係統與應用廠商共同發布了《芯粒互聯接口標準》-ACC，該標準由交叉信息核心技術研究院牽頭，中國 Chiplet 產業聯盟共同起草。當前，英特爾、AMD、台積電等全球十大相關企業巨頭於 2022 年成立了 UCIe 聯盟，提供了高至 32G 帶寬的芯粒互聯標準，適用於 2.5D 以及 3D 先進封裝，而中國 Chiplet 產業聯盟本次發布的《芯粒互聯接口標準》-ACC 為 32G 以上帶寬的高速串口標準，側重於針對國產基板及封裝供應鏈體係的優化和適用性，以及成本可控。

5. 五部門：做好2023年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單製定工作：3月22日，國家發展改革委等五部門發布《關於做好2023年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單製定工作有關要求的通知》：經研究，2023年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單製定工作，延用2022年清單製定程序、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準。2022年已列入清單的企業如需享受新一年度稅收優惠政策 （進口環節增值稅分期納稅政策除外），2023年需重新申報。

6. 深圳寶安發布培育發展半導體與集成電路產業集群實施方案 2025產值破1200億元：3月下旬，深圳寶安於發布《寶安區培育發展半導體與集成電路產業集群實施方案（2023—2025年）》，明確提出到2025年，構築具有全球影響力的車規級、人工智能、穿戴芯片產業創新集聚高地，實現產值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產值超20億元的企業、10家以上產值超10億元的企業，湧現一批“專精特新”中小企業和優質新銳上市企業。

7. 3月25日-3月27日，由國務院發展研究中心主辦的“中國發展高層論壇2023年年會”在北京舉行。 在“中國發展高層論壇”官微公布的外方代表名單中，蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克（Tim Cook）、三星電子會長、執行主席李在鎔（Jay Y. Lee）、高通公司總裁、首席執行官安蒙（Cristiano Amon）、博通總裁、首席執行官陳福陽（Hock E.Tan）等跨國企業負責人均位列其中。 3月26日-3月28日，商務部部長王文濤分別會見了高通公司總裁兼首席執行官安蒙、蘋果公司首席執行官庫克及阿斯麥公司全球總裁溫寧克。會見期間，王文濤與各方代表就企業在華發展、數字化轉型、維護全球產業鏈供應鏈穩定等議題進行了交流。王文濤表示，中國堅定不移推進高水平開放，穩步推動規則、規製、管理、標準等製度型開放，願為包括高通、蘋果、阿斯麥在內的外資企業提供良好的環境和服務。據了解，高通、蘋果公司、阿斯麥以及三星進入中國市場發展以來，各方一直保持著友好的生態合作。盡管受全球消費電子市場需求環境影響，但其對於中國市場的發展依然充滿信心。