● 國際動態

1. SEMI：2024年半導體製造設備有望強勢複蘇。國際半導體產業協會（SEMI）預估今年全球半導體製造設備銷售額年減18.6%至874億美元，但2024年可望重回1000億元水準。按設備功能劃分，2023年晶圓製造設備/封裝/測試設備銷售額將分別減少18.8%/20.5%/15%。按應用市場劃分，代工及邏輯/DRAM/NAND設備銷售額將分別減少6%/28%/51%。SEMI表示由高性能計算和無處不在的連接驅動的強勁長期增長的預測保持不變，在經曆過2023年調整後，預期2024年半導體製造設備銷售額可望強勁複蘇。

2. ASML發布Q2財報：毛利率超50%，每股淨利潤增長近一倍。主要是本季度DUV浸入式收入增加。7月19日，光刻機巨頭阿斯麥（ASML）發布了2023年第二季度財報。期內，ASML實現了淨銷售額69億歐元，毛利率為51.3%，淨利潤達19億歐元。今年第二季度的新增訂單金額為45億歐元，其中16億歐元為EUV光刻機訂單。阿斯麥總裁兼首席執行官PeterWennink表示，大約380億歐元（約合人民幣3076.44億元）的積壓訂單為其應對短期不確定性提供了良好的基礎。

3. Stellantis與半導體製造商簽署價值100億歐元的供應協議。StellantisNV表示，其已與英飛淩、恩智浦半導體、安森美和高通等芯片公司合作，進一步完善其稱為STLA的純電動汽車平台。Stellantis表示，采購協議有效期至2030年，價值達100億歐元。供應協議涵蓋SiC功率MOSFET、用於控製驅動和安全的微控製器以及用於車載信息娛樂和自動駕駛輔助功能的高性能微處理器和SoC。

4. 英特爾業績全麵複蘇。英特爾（Intel）第二季財報意外轉虧為盈、結束連續兩季虧損窘境，主因PC供給過剩問題趨緩、數據中心營收優於預期，盤後股價應聲跳漲。英特爾財務長DavidZinsner指出，Q2財報之所以優於預期，部分原因是今（2023）年刪減30億美元成本的目標逐漸有進展。自PatGelsinger回歸英特爾擔任CEO迄今，英特爾已關閉九條業務線，共計每年為公司省下超過17億美元。

5. SK海力士二季度營收環比提升44%。SK海力士2Q23FY結合並收入為7.3059萬億韓元，環比增長44%；營業虧損為2.8821萬億韓元，環比增長15%；淨虧損為2.9879萬億韓元，環比下降16%。SK海力士解釋道：“隨著以ChatGPT為中心的生成式AI市場的擴大，麵向AI服務器的存儲器需求劇增。因此HBM3和DDR5DRAM等高端產品銷售增加，第二季度營業收入比第一季度增加44%，營業虧損減少15%。

6. 台積電羅鎮球：全球半導體市場仍呈現強勁成長預計2030年產值1萬億美元。科創板日報7月20日訊，台積電（中國）有限公司總經理羅鎮球在2023世界半導體大會上表示，盡管行業存在短期波動，但半導體前景非常正麵且值得期待，全球半導體市場仍呈現強勁成長，技術創新將會是推動半導體產業大幅成長的引擎。羅鎮球表示，台積電預計2030年全球半導體產值將趨於1萬億美元，其中預計會有40%為高算力產品貢獻、30%為手機等移動計算組成、15%為電動車市場、10%為IoT市場，“這也是台積電在半導體工藝發展上的投入分配”。

● 國內動態

1.工信部：加強CPU、GPU和服務器等重點產品研發。7月17日，在2023中國算力大會新聞發布會上，工業和信息化部信息通信發展司司長謝存表示，加強技術創新，培育良好生態。一方麵，圍繞算力發展需要，增強自主創新能力，推進計算架構、計算方式和算法創新，加強CPU、GPU和服務器等重點產品研發，加速新技術、新產品落地應用；另一方麵，圍繞算力相關軟硬件生態體係建設，加強硬件、基礎軟件、應用軟件等適配協同，提升產業基礎高級化水平，推動產業鏈上下遊多方形成合力共建良好發展生態。

2.海關總署：2023年前6個月中國大陸IC進口同比下降。7月15日，海關總署官網近日公布數據，2023年前6個月中國大陸集成電路（IC）進口量同比下降18.5%。2023年前六個月，中國大陸集成電路進口量降至2277億個，而去年同期為2796億個。相比起2023年前5個月19.6%的降幅略有收窄。2023年上半年，中國大陸芯片進口總額下降22.4%，至1626億美元，降幅遠大於中國大陸整體進口的降幅，後者同比下降0.1%。

3.國家統計局：上半年半導體器件專用設備製造業同比增長。7月17日，國家統計局新聞發言人就2023年上半年國民經濟運行情況答記者問。國家統計局國民經濟綜合統計司司長付淩暉表示，今年上半年，高端製造業增長較快。各方麵加強半導體等重點領域、關鍵環節的技術攻關，相關生產高速增長。上半年，半導體器件專用設備製造業、電子元器件及機電組建設備製造同比分別增長30.9%和46.5%。

4.中國半導體行業協會於燮康：2023年Q1國內集成電路產業銷售額2053.6億元。科創板日報7月18日訊，天風證券表示，6月國產半導體設備中標量同比提升，看好A股半導體板塊的長期高成長潛力，6月國產半導體設備中標量同比增加65.63%，北方華創、正帆科技、上海精測、武漢精測、上海微電子均有設備中標。另外，2023年1-6月國內半導體設備零部件可統計中標27項，同比增加50%。該機構稱，半導體行業觸底反彈信號釋放較為明顯，疊加AI催化，全年有望逐季度改善。

5. 五部門發布《製造業可靠性提升實施意見》，聚焦車規級汽車芯片。工信部等五部門近日印發《製造業可靠性提升實施意見》（以下簡稱《意見》），其中多項內容與汽車產業有關。《意見》提出，汽車行業要重點聚焦線控轉向、線控製動、自動換擋、電子油門、懸架係統等線控底盤係統，高精度攝像頭、激光雷達、基礎計算平台、操作係統等自動駕駛係統，車載信息娛樂、車內監控、車機顯示屏等智能座艙係統，車載聯網終端、通信模塊等網聯關鍵部件，以及核心控製、電源驅動、IGBT、大算力計算、高容量存儲、信息通信、功率模擬、高精度傳感器等車規級汽車芯片，通過多層推進、多方協同，深入推進相關產品可靠性水平持續提升。

6.工信部：1-5月集成電路產量1401億塊，同比增長0.1%。近日，工業和信息化部運行監測協調局公布1-5月份電子信息製造業運行情況。數據顯示，1-5月份，規模以上電子信息製造業增加值同比下降0.3%，降幅較1-4月份收窄0.1個百分點，增速分別比同期工業、高技術製造業低3.9個和1.7個百分點。5月份，規模以上電子信息製造業增加值與去年同期持平。出口方麵，1-5月份，規模以上電子信息製造業出口交貨值同比下降8.3%，降幅較1-4月份收窄0.7個百分點，比同期工業降幅深4.3個百分點。5月份，規模以上電子信息製造業出口交貨值同比下降6.4%。